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路演预告 | 苏州天脉可转债发行路演7月31日举行募资7.86亿元加码高端散热产能

　　苏州天脉（301626）可转债发行网上路演将于7月31日（星期五）下午在全景路演举行。届时，公司董事长兼总经理谢毅、董事兼财务总监及董事会秘书龚才林等管理层主要成员，以及保荐机构国泰海通保荐代表人孟庆虎、张晓伟将共同出席，就本次可转债发行的相关情况与投资者进行在线交流。

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　　本次可转债简称“天脉转债”，债券代码“123279”，发行总额7.86亿元，共计786万张，每张面值100元。期限6年（2026年8月3日至2032年8月2日），初始转股价为267.33元/股，主体与债券信用评级均为AA，评级展望稳定。原股东优先配售和网上申购日同为2026年8月3日。

　　募资投向聚焦智能制造基地建设

　　扣除发行费用后，募集资金将全部投入“苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期）”。该项目计划总投资13.6亿元，选址苏州市吴中区甪直镇，拟新建智能制造基地，引入先进自动化生产设备及数字化管理系统。项目达产后，将新增年产3,000万PCS高端均温板的生产能力。

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　　据公司介绍，项目前期准备已基本就绪，计划自2026年第四季度起逐步投产，当年释放20%产能，2027年释放80%，2028年实现完全达产。

　　行业风口下热管理市场迎结构性增长

　　全球热管理行业正迎来显著增长机遇。据BCC Research数据，2023年全球热管理市场规模为173亿美元，预计2028年将达261亿美元，复合增长率8.5%。均温板细分市场增速更快，Research and Markets预测，2024年全球均温板市场规模为12.40亿美元，到2032年有望增长至35.90亿美元，年复合增长率达14.21%。

　　AI技术落地是此轮散热升级的核心推力。生成式人工智能和大语言模型的发展推动消费电子智能化迭代，AI手机与AIPC加速渗透，带动算力与散热需求持续攀升。

　　手机端，苹果iPhone 17 Pro系列首次采用VC均温板散热方案，有望加速VC均温板向更多机型渗透，中低端市场渗透率同步提升，均温板市场迎来量价齐升。PC端，据Canalys预测，2024年中国市场AIPC渗透率约15%，预计2029年将增长至76%，累计出货量超1.3亿台。

　　数据中心领域需求同样旺盛。据中金公司预测，2026年全球智算中心液冷市场规模将达1,147亿元，同比增长273%。液冷技术正从可选走向必选，成为高密度算力集群的关键基础设施。

　　近二十年深耕成就细分市场领先地位

　　苏州天脉深耕热管理领域近二十年，是国内领先的热管理整体解决方案提供商，产品矩阵涵盖均温板、导热界面材料、热管、散热模组及石墨散热膜，终端客户覆盖三星、华为、OPPO、vivo、海康威视、大华股份、谷歌、联想、华硕、吉利、宁德时代等国内外知名品牌。

　　核心产品方面，根据估算，公司均温板2025年全球市场份额约7.08%，导热界面材料国内市场占有率约10.08%，均位居细分市场前列。技术层面，公司已实现0.2mm超薄均温板的量产，并在铜钢复合材料均温板领域率先实现量产突破，技术实力处于行业前列。