6家企业同日挂牌新三板！北交所上市“后备军”扩容

10月22日跳空高开怎么看，新三板迎来中欣晶圆、海明润、森泰英格、德同兴、中星联华、潍坊精华等6家企业集体挂牌，涵盖高端制造、新材料、半导体等多个关键领域。

其中，中欣晶圆的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖4英寸至12英寸的抛光片及外延片。其抛光片是生产存储芯片、模拟芯片、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料；外延片则主要用于制作逻辑芯片和分立器件。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和多尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。

中欣晶圆的客户既包括了台积电、GlobalFoundries、英飞凌、安森美、富士电机、东芝等半导体巨头，也涵盖了士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、华虹半导体、华润微等龙头厂商。

中星联华专注于电子测量领域高端研发类仪器供应，致力于高速率、大带宽、宽频带测试测量技术的突破与创新。其产品广泛应用于卫星通信、雷达、复杂电磁环境等传统场景，同时积极拓展5G移动通信、量子技术及高速互连等新兴领域。依托高性能的软硬件一体化测试解决方案，中星联华持续为行业客户提供稳定可靠的技术支持。

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森泰英格是一家数控刀具及精密夹具研发商，专注于高端数控刀具和精密夹具的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车、航空航天、工程机械、能源装备、通用机械、模具制造、轨道交通、石油化工、3C等领域。经过二十多年的发展，公司已构建起适用于高端装备制造的金属切削工艺体系，是国内少数可提供完整金属切削解决方案的企业之一。

作为专业粉体工程技术研发商，潍坊精华专注于超细超纯粉碎、超微粉碎及粒径分段控制等核心技术，其开发的粉体表面改性与系统集成解决方案，已成功应用于锂电池材料、新材料、化工环保及食品工业等多个领域；海明润则是金刚石复合片专业生产商，主导产品涵盖石油天然气钻探用金刚石复合片、聚晶金刚石及聚晶金刚石喷砂喷嘴等超硬材料，其技术广泛应用于能源勘探与工业加工领域。

Wind的统计显示，包括今天挂牌的6家企业在内，今年以来总共有242家企业登陆新三板，其中不少企业具有创新能力强、市场占有率高、关键核心技术掌握程度深的特点。部分企业在登陆新三板之际，就已着力于冲刺北交所。